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（圖／聯發科）
近年聯發科的天璣 Android 手機晶片效能急起直追，已經不輸給同陣營的高通。據傳，今年還有兩款旗艦級的天璣晶片將發表，其中一款最快將在五月登場，另一款則是落在十月。
根據外媒《wccftech》引述爆料消息指出，聯發科會在五月推出天璣 9300+ 旗艦晶片，是當前天璣 9300 的超頻版本，超大核心 Cortex-X4 的運行時脈會從原本 3.2GHz 向上提升至 3.4GHz，GPU 則同樣是 Immortalis-G720，理論效能足以超過高通 Snapdragon 8 Gen 3。
此外，聯發科也有望在十月發表下一世代的天璣 9400，同樣沿用現行全數大顆核心的架構，用最新的 Cortex-X5 加上 Cortex-X4 以及 Cortex-A7 組成，並添加更多緩存空間以及升級 APU 規格。
不過天璣 9400 將在第四季面臨不少競爭，一來是蘋果照慣例會在九月舉辦新 iPhone 發表會，將帶來 A18 Pro 晶片。至於高通則已經預告，會在十月舉辦驍龍高峰會，預期會發表 Snapdragon 8 Gen 4，並且是首次採用自行研發的 Oryon 核心，或將以全新的型態與聯發科、蘋果競爭。
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