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(圖/聯發科)
近年聯發科的天璣 Android 手機晶片效能急起直追,已經不輸給同陣營的高通。據傳,今年還有兩款旗艦級的天璣晶片將發表,其中一款最快將在五月登場,另一款則是落在十月。
根據外媒《wccftech》引述爆料消息指出,聯發科會在五月推出天璣 9300+ 旗艦晶片,是當前天璣 9300 的超頻版本,超大核心 Cortex-X4 的運行時脈會從原本 3.2GHz 向上提升至 3.4GHz,GPU 則同樣是 Immortalis-G720,理論效能足以超過高通 Snapdragon 8 Gen 3。
此外,聯發科也有望在十月發表下一世代的天璣 9400,同樣沿用現行全數大顆核心的架構,用最新的 Cortex-X5 加上 Cortex-X4 以及 Cortex-A7 組成,並添加更多緩存空間以及升級 APU 規格。
不過天璣 9400 將在第四季面臨不少競爭,一來是蘋果照慣例會在九月舉辦新 iPhone 發表會,將帶來 A18 Pro 晶片。至於高通則已經預告,會在十月舉辦驍龍高峰會,預期會發表 Snapdragon 8 Gen 4,並且是首次採用自行研發的 Oryon 核心,或將以全新的型態與聯發科、蘋果競爭。
▲iPhone 16內部曝光。(圖/Kosutami)
記者陳俐穎/綜合報導
雖然距來iPhone 16發布還有一段很長的時間,但目前網路上的爆料資訊已經層出不窮,其中近期就出現關於散熱的新設計爆料,傳出iPhone 16的電池模組將會「大改」,可能會導入「石墨烯」散熱系統。
3C爆料客Kosutami也在X(Twitter)發文,文中也暴露了明年Phone 16 Pro電池模組,其中內部設計變成「金色」,且為磨砂金屬質感,預計可以帶來更好的散熱效果。
從爆料資訊看來,電池容量顯示為「3355mAh」,相較於上一代iPhone 15 Pro 的3274mAh增加,加上針對電池連接處的重新設計,預計新一代手機將會有更好的電池效能,延長續航力。
Battery of early stage iPhone 16 Pro Proto
Features glossy metal shell, 3355mAh Capacity(13.02Wh), LCV 4.48V(Limited Charge Voltage)
Current stage prototype has changed some design: from glossy surface筆電收購surface to frosted metal shell, and with a redesigned connector#Apple #appleinternal pic.twitter.com/QvguZ7CrtL
此外先前爆料客Majin Bu也提到,明年的iPhone 16可能會真的改名,頂規版本改為「iPhone 16 Ultra」,外觀將從3鏡頭升級到6鏡頭,不過外觀上看來,新增的3鏡頭將會看起來比較小,似乎是為了搭配Vision Pro。
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